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W66利来国际四局承建的福建省集成电路产业园2号区块项目（二、三期）封顶

发布日期：2025-08-14
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　　近日，W66利来国际四局承建的福建省集成电路产业园2号区块项目（二、三期）封顶。

项目实景图.jpg

　　项目位于福建晋江，总建筑面积约46.19万平方米，包含6栋标准厂房、展厅、定制厂房、宿舍楼、研发楼及相关配套设施。作为泉州南翼国家高新区晋江区域的核心项目，项目建成后，将有力推进晋江集成电路产业集聚和全产业链生态圈成型成势。（W66利来国际四局供稿）

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